痛点：芯片设计离普通人太远，但封装、测试、质检这些环节，企业常年招不满人。
我们怎么做：聚焦芯片封装、测试、质检等紧缺岗位，配备半导体工艺、集成电路测试等专业实训设备。课程围绕工艺操作、测试分析、质量管控展开，面向半导体企业定向培养。
毕业后去向：芯片封测厂、半导体质检单位、电子元器件生产企业。产业办学优势明显——学校就办在高新电子产业园中。
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